D'r binne twotypen fanhot melt kleefstoffen: hjitte bonding en kâlde bonding. Eins ferbine se har yn twa ferskillende fysike tastannen. Hjoed sille wy prate oer it ferskil tusken kâlde bonding en hot bonding.
1. Cold bonding:
In the application of pressure-sensitive hot melt kleefstoffen, cold bonding will
be used more. The self-adhesive bag sealant is more common in life, which is
the cold bonding method of hot melt adhesive, and the self-adhesive bag is produced
in proportion It will not be pasted immediately. When the hot melt adhesive is
already cooled when it is pasted, the cold bonding method can only be used, and
the cold bonding will not cause overflow of the glue, and the damage to the
surface of the substrate is small. Just gently press the quilt. The bonding
substrate can be adhered tightly.
2. Hot sticking: it is heul gewoan yn 'e tapassing fan sticking nei lijm, lykas meubelsedge banding, skuonmateriaal bûtenzool, grutte boerd flakke sticking ensafuorthinne. De metoade foar bonding fan 'e hot fereasket it gebrûk fan in masjine mei smeltlijm om de lijm te ferwaarmjen, de lijm yn in floeibere steat te feroarjen en dan oan te bringen op' e ûndergrûn om te bondjen. De floeibere lijm sil de skuorren en tekstueren op it oerflak fan it substraat folje, en sels it substraat ynfiere. Yntern binne de twasubstraten stevich gearbûn.
Kâld plakke en hjit plakke lossen de problemen op yn ferskate lijm tapassingsfjilden. Eins hawwe de floeibere lijmmolekulen ferskillende graden fan aktiviteit. Themolecular struktuer fan hot melt lijm is relatyf stabyl wurden yn 'e kâlde bonding steat, en it is heul handich om te plakken; as it heule meltadhesive wurdt brûkt yn 'e heule bondingsteat, wurde har molekulen heul aktyf as se wurde ferwaarme, wat kin ynfloed hawwe op de molekulêre struktuer fan it substraatoerflak, sels mei De molekulêre struktuer fan it substraat is fuseare, wat sjen lit dat it thermyske bonding-effekt better is.